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主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法-品牌与标准化2025年01期

主流的微电子器件封装技术与常见的可靠性评估方法

作者:秦绍文 于耀 王国宁 刘小丽 字体:      

摘要:微电子器件作为现代电子技术的基石,其可靠性对整个电子行业至关重要。随着电子设备向更小型化、高性能化发展,微电子器件的可靠性问题日益凸显,微电子器件封装技术对于保证器件性能和延长使用寿命具有至关重(试读)...

品牌与标准化

2025年第01期