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半导体并购热:更注重定价创新和产业协同-证券市场周刊2024年45期

半导体并购热:更注重定价创新和产业协同

作者:胡楠 字体:      

2024年前三季度,全球半导体市场持续复苏,行业内上市公司整体业绩明显增长。与此同时,上市公司并购重组政策也出现宽松迹象,证监会先后出台“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策措施。

受益于行业复(试读)...

证券市场周刊

2024年第45期