摘 要：在电子封装互连技术中，回流焊接过程是软钎焊冶金过程，是焊点界面IMC产生和生长的初始过程。在焊接界面上IMC是一把双刃剑，对器件焊点的质量有着关键性的影响，故其厚度及成分必须得到有效控制。鉴于此，通过（试读）...
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