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航空电子产品电子装联焊接缺陷检测技术研究-电脑知识与技术2024年36期

航空电子产品电子装联焊接缺陷检测技术研究

作者:张孟轩 赵淑红 刘丹 李伟杰 蔡沛延 字体:      

关键词:航空电子产品;AOI检测;X射线检测;飞针检测;金相切片检测

中图分类号:TN605 文献标识码:A

文章编号:1009-3044(2024)36-00131-03 开放科学(资源服务) 标识码(OSID) :

0 引言

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电脑知识与技术

2024年第36期